食品增温保温箱结构优化研究

胡秀川

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【摘要】随着人们对食品安全和品质的要求不断提高，食品加工、储存、运输等环节中的保温技术也得到了广泛应用。本文基于三维设计软件Autodesk INVENTOR 和通用多物理仿真软件COMSOL Multiphysics，对食品增温保温箱在不同使用工况下的内部温度场分布进行了模拟，并将模拟结果与试验结果进行了对比分析，结果表明，食品增温保温箱的保温性能能够满足预期设计要求，模拟结果与试验结果基本一致，所采用的模拟方法能够准确描述食品增温保温箱内部的温度场分布。最后根据模拟结果对食品增温保温箱提出了结构优化方案。
【关键词】食品增温保温箱；传热；有限元模拟；结构优化